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日立否认将对日本次世代晶圆代工厂 Rapidus 出资

来源:IT之家 时间:2023-06-25 19:38:37


(资料图片)

IT之家 6 月 25 日消息,日立制作所近日举办了股东大会,社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商 Rapidas 出资的可能性,但表示将在提高生产效率等方面开展合作。

▲ 图源:日立

日立在股东会议上表示,相较于对 Rapidus 提供资金支持,日立更希望在制造、检查设备等领域同 Rapidus 密切合作。日立将向 Rapidus 提供日立的产品,如半导体制造设备和技术,帮助 Rapidus 改进先进半导体工艺与制造流程。

日立指出,不仅是 Rapidus,日立愿意与所有在日本增加半导体领域投资的厂商展开合作。据介绍,Rapidus 是一家总部位于东京千代田区的晶圆代工服务商,于 2022 年 8 月在索尼、铠侠和丰田等 8 家公司的支持下成立,其目标是在 2025 年建成一条 2nm 试验生产线并在 2027 年量产。

IT之家注意到,日立子公司日立高新是全球第九大半导体设备制造商,产品包括干蚀刻系统、CD-SEM 和缺陷检查设备。

IT之家整理日立半导体业务变迁史如下:

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