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在服贸会期间，高通全球副总裁侯明娟做客演播室接受专访。她表示，服贸会不仅是为高通提供新技术新成果的重要展示平台，还与很多潜在客户建立了深度沟通，这是高通公司连续四年参加服贸会的重要原因。谈到四年参展的感受时，她表示感触颇深，之前在服贸会看到相对未来的展品，现在已经成为大家身边的商业产品。服贸会加速科技展品商业化速度，这点在高通自身也有体现，2020年第一次参加服贸会时，高通展示大量与产业伙伴合作的5G前沿合作成果，如今许多5G展品已经成为人们日常随身设备。

侯明娟特别介绍，高通刚刚在服贸会领先成果发布活动中，发布高通AI白皮书《混合AI是AI的未来》。混合AI架构，能够为全球范围的AI普及，带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势。高通公司在移动终端侧AI有领先优势，在今年2月就实现在高通5G手机运行Stable Diffusion，这是一款10亿参数的图片生成AI模型，高通是全球首个实现在移动终端运行此模型。本次服贸会，高通也有展示其丝滑的运行效果。

此前高通专家介绍，目前已经可以在手机端运行15亿参数的生成式AI模型。接下来几个月，还将实现100亿参数级别的大模型在手机终端运行，这无疑会大大加速AI的普及速度，同时还会带动新一波的5G换机热潮。

在访谈中侯明娟表达了一个观点，中国的产业链拥抱新技术的热情非常高。她看到整个生态产业链能很快速的掌握、应用、推广新技术，迅速的转化为贴近消费者的应用。回顾高通与中国手机厂商的合作历史，也确是如此，例如2018年1月，高通就携手中国领先的手机厂商，开启“5G领航计划”，为即将商业的5G准备终端设备，此后全球所有商用5G网络的首发设备名单里，都有来自5G领航计划的终端产品。

高通能否将5G领域的成功经验，复制到AI领域，明年的服贸会我们或许就能获得回答，让我们明年服贸会高通展台再见。