无线行业无疑是一个快速创新的领域，尤其是在硬件方面。在过去的几个月里，无线硬件行业的许多主要参与者宣布了该行业新的重要成就。从微小的 RF 模块到大规模 6G 测试，以下是电信运营商扩大通信接入和削减延迟的一些最新方法的综述。

NTT 新开发的 300 GHz 频段相控阵发射机和传输测试装置。

(相关资料图)

第一条消息来自 U-blox，该公司最近宣布推出一款专为小型资产跟踪器等尺寸受限应用定制的新型无线模块。

LEXI-R422 的渲染图。图片由U-blox提供

这款新产品名为U-blox LEXI-R4，旨在为所有 LTE-M 和 NB-IoT 频段提供支持，并提供 23 dBm 的射频输出功率。该模块的一些显著功能包括天线动态调谐、干扰检测、安全启动以及对 3.8 V 时电流低至 3 uA 的超低功耗深度睡眠模式的支持。此外，U-blox 声称该硬件可以回退到 2G传统 LTE-M/NB-IoT 覆盖效果不佳的地区的网络。这确保了大多数地点的一定程度的覆盖。

该设备专门为空间有限的应用提供无线连接而设计。这些应用可能包括宠物和个人跟踪器、微型移动设备、行李标签、报警系统、自动售货机和被盗车辆追回。为此，LEXI-R4 采用 16 mm x 16 mm x 2.0 mm 133 引脚 LGA 封装。这种尺寸加上不到 1.5 克的重量，使得该设备比同类 u-blox 产品小 40%。

NTT 公司从商业化产品转向研发领域，宣布成功演示了全球首个 300 GHz 频段的波束成形。

NTT 开展这项研究是为了为 6G 的出现带来的超高速无线通信做好准备。值得注意的是，6G 将使用 300 GHz 频段，该频段在速度方面具有优势，但在衰减和路径损耗方面存在严重缺点。研究人员寻求开发 300 GHz 频段的波束成形解决方案，以帮助集中无线电能量并抵消衰减的影响。

300GHz频段相控阵发射机和芯片的布局。图片由NTT Corporation提供

为此，该团队开发了一种集成了功率放大器和天线电路的专用磷化铟 IC (InP-IC)。使用这些 InP-IC，该团队在单个 PCB 上创建了四元件相控阵发射器模块。由此产生的模块具有 36° 的转向范围、30 Gbps 的最大数据速率和 50 厘米的通信距离。

通过该模块，该团队成功演示了 300 GHz 信号的波束成形，他们认为这对于释放 6G 无线的潜力是必要的。

根据爱立信移动报告，到 2028 年，5G 预计将占所有固定无线接入 (FWA) 连接的近 80%。这些 FWA 点将极大地受益于将上行链路单用户 MIMO (SU-MIMO) 与频率范围 1 频谱（全球最常部署的 5G 频谱）中的上行链路载波聚合技术相结合。

为此，爱立信与联发科近期合作创下了行业上行速度记录。为了缓解输出功率限制并简化 FWA 设备额外射频组件的放置，爱立信贡献了其上行链路 SU-MIMO 和上行链路载波聚合技术的专业知识，而联发科则提供了其联发科 T830 CPE平台。

该硬件平台由三个 Tx 天线和一个 2.2 GHz Arm Corrtex-A55 四核处理器组成，名义上的额定上传速度为 2.5 Gbps。借助该硬件，该团队将 2.1 GHz 频分双工 (FDD) 频段与 3.5 GHz 时分双工 (TDD) 频段相结合。据两家公司称，在此过程中，该团队实现了 565 Mbps 的上行链路吞吐量，创下了新的行业记录。

爱立信和联发科表示，这一突破对于将数据上传到互联网与下载数据同样重要的世界具有重大意义。由于能够实现更高的上行链路速度，固定无线接入等应用应该会受益匪浅。

本文由EETOP编译自allaboutcircuits