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外媒:软银集团半导体部门Arm计划在今年9月上市

来源:环球网 时间:2023-08-03 22:07:42


(资料图)

【环球网科技综合报道】8月3日消息,据外媒报道称,软银集团半导体部门Arm计划最快于今年9月份进行首次公开募股,估值在600亿至700亿美元之间。

此前,有消息透露,英特尔正在与软银集团进行谈判,旨在成为Arm IPO的主要投资者。

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