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格隆汇8月29日丨华虹半导体(01347.HK)发布公告，2023年上半年，销售收入创历史新高，达12.622亿美元，较2022年上半年增长3.8%，主要受益于平均销售价格上涨。毛利为3.773亿美元，较2022年上半年增长2.3%，主要受惠于平均销售价格上涨，部分被折旧及水电费用增加所抵销。期内母公司拥有人应占期内溢利2.31亿美元，同比增长23.5%，基本每股盈利0.176美元。

随着公司功率分立器件(Discrete)产品更多进入到高质量发展市场应用领域，在公司丰富的功率器件工艺种类与优越的技术品质保证下，上半年功率分立器件工艺平台营收规模同比增长超过30%，成为公司业绩稳定的重要引擎，为增长持续注入动力的是全球，尤其是中国大陆不断增长的电动汽车及工业应用市场。持续创新的技术研发及稳定的供应保障，赢得了全球客户对华虹服务的认可。

华虹无锡一期12英寸厂(华虹七厂)在2023年上半年运行一切顺利，产能利用率保持高位运行，预计年底完成每月94,500片的总产能建设。公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，据此，各方有条件同意透过合营公司成立合营企业(即无锡二期项目(华虹九厂))并以现金方式分别向合营公司投资8.804亿万美元、11.698亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。根据合营协议，合营公司须从事集成电路及采用65/55 nm至40 nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。同日，合营股东及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由人民币668万元增至40.2亿美元。无锡二期项目(华虹九厂)于2023年6月30日举行开工仪式，规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，应用于车规级工艺制造平台。

2023年下半年，公司产能持续扩大，工艺开发加速，产品种类覆盖将更加全面。尽管终端需求市场恢复缓慢，但公司仍将坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC + 功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。