AMD已扩大与“顶级云提供商、大型企业和众多领先人工智能公司”合作，向客户提供样品。AMD计划Q4提高MI300产量，公司拥有足够供应，可支撑MI300在四季度“积极”发布，并在2024年供应充足。

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美东时间周二盘后，AMD发布二季度业绩报告，公司营收和利润均超出分析师预期。

AMD首席执行官苏姿丰表示，由于多个客户启动或扩大相关项目，这些项目可支持大规模部署Instinct MI250和MI300软硬件，因此上个季度，客户与AMD人工智能产品的“接触互动”（AI customer engagements）增加了7倍以上。

与此同时，客户对MI300系列芯片的兴趣“非常高”，AMD在第三季度扩大了与“顶级云提供商、大型企业和众多领先人工智能公司”的合作。分析师表示，微软和谷歌等大型云厂商计划在今年下半年增加数据中心支出，且支出将偏向人工智能芯片和基础设施。

值得一提的是，AMD也在考虑为MI300与MI250芯片推出特别版本，供应中国市场。

苏姿丰透露，MI300A和MI300X GPU将于第四季度推出，并已向高性能计算、云计算和人工智能供应商提供样品。

GP Bullhound投资组合经理Jenny Hardy指出，目前英伟达GPU仍面临供应限制，这为AMD芯片留下了机会。“如果AMD能在第四季度提高产量并推出MI300芯片，有望迎来强劲需求，因为很多人都买不到英伟达的芯片。因此，我们认为AMD可以有效填补供需缺口。”

AMD计划在四季度提高旗舰产品MI300芯片的产量。且AMD拥有足够的芯片零部件，可以支撑MI300在四季度“积极”发布，并在2024年供应充足。

在财报电话会议上，苏姿丰坦承，AMD关注MI300的供应链已有一段时间，供应确实很紧张，这在整个行业都是如此。不过，AMD在整个供应链中都获得了产能承诺，包括CoWoS与HBM。

7月初已有报道指出，三星已收到AMD与英伟达的订单，以增加HBM供应。三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。

另外，MI300采用CoWoS封装技术，将12个5nm chiplets封装在一起。台积电正在着手扩充CoWoS产能，2023年其CoWoS产能至少12万片，2024年可扩至17.5万片；通富微电表示有涉及MI300封测项目。

本文源自：科创板日报