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记者26日从2023世界半导体大会新闻发布会获悉，2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三大主论坛。

世界半导体大会是半导体领域国际国内人才、技术、资源交流的盛会。据介绍，本届大会的主要特点是：一是紧扣热点，汇集丰富活动；二是聚焦行业，发布重磅研究；三是坚持高端，云集众多大咖；四是会展联动，举办专业展览。

近两年全球半导体市场行情经历了快速的周期切换，集成电路产品去库存、降价等现象开始成为行业共同特征。新型应用系统的不断涌现，离不开高性能集成电路产品的有力支撑，随着应用的不断优化升级，对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求，集成电路技术探索已成为跨越性革命创新的基础要素。

江苏省工业和信息化厅副厅长池宇在发布会上表示，在此背景下，举办2023世界半导体大会将积极探讨在市场下行周期半导体产业的未来发展方向与机遇，以及新型应用场景催生的后摩尔时代技术演进路径，推进全球半导体组织和企业有效地交流合作，促进全球半导体产业链协同发展。

据悉，大会同期将举办大型专业展览，展览面积达到20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，参展企业将为观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品。展会采取线上加线下展览模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式有效结合。

（文章来源：中国新闻网）